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蚌埠院“球形石英粉中試試驗研究”項目順利通過安徽省科技攻關(guān)項目論證
來源：CNBM 發(fā)布時間：2006-08-188月16日，“球形石英粉中試試驗研究安徽省科技計劃項目論證會”在蚌埠召開。會議由安徽省科技廳主持，專家委員會由安徽省科技廳、安徽省財政廳、南京大學(xué)、中國電子集團(tuán)公司第43所、合肥水泥工業(yè)研究設(shè)計院、漢高華威電子有限公司、中國電子材料協(xié)會、安徽華光玻璃集團(tuán)的國內(nèi)知名學(xué)者和從事球形石英粉研究與應(yīng)用的專家組成。經(jīng)過專家的仔細(xì)評審，該項目順利通過了安徽省科技攻關(guān)項目論證。
“球形石英粉中試試驗研究”是蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計研究院提出的省級科技攻關(guān)項目。與會專家經(jīng)過考察實驗現(xiàn)場、聽取項目匯報和評估論證后認(rèn)為：球形石英粉作為集成電路的封裝材料，該項目對促進(jìn)我國集成電路配套微電子材料國產(chǎn)化具有重大意義；該項目的試驗裝置已通過小試試驗，產(chǎn)品得到用戶認(rèn)可，項目中試技術(shù)方案可行，工藝設(shè)計合理，技術(shù)屬國內(nèi)首創(chuàng)。
